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台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2026）昨（20）日开幕，业界持续聚焦PCB载板上游材料升级议题。
业界普遍认为，目前高阶铜箔基板（CCL）产能供不应求将延续至2029年后，台光电、联茂、台耀、腾辉以及铜箔厂金居、玻纤一贯厂富乔等皆持续受惠。
业界观察，PCB产业链过往产值已破兆，今年度则是PCB制造本身的产值、不包含材料设备就破兆元。
以整体PCB产业链来看，产值增幅最大者包含铜箔基板、玻纤布、铜箔等产品。
铜箔基板缺货最受关注，业界观察，铜箔基板材料迭代升级速度愈来愈快，但产品生命周期仍延续，铜箔基板不至于有钱买不到，只是价格高低问题，价格须兼顾因短期需求爆量，对高品质与稳健供应的考验。
业界指出，AI伺服器与高速网通需求，带动PCB、载板及关键材料供需趋紧张。
缺料由Low CTE、Low Dk2及HVLP4等高阶材料，扩至高阶CCL、高阶PCB、ABF载板、制程设备与耗材。
铜箔基板大厂联茂执行长蔡馨暳在电路板国际展会受访提到，今年营运高速成长，公司在产能技术做好准备，目标高速成长持续两三年，也看好高阶CCL能见度达2029年后，旗下M10材料已送样。
联茂持续受惠高阶电子材料成长趋势，董事长陈进财日前也表示，「集团目前最大的机会就是订单做不完，最大的挑战就是原料拿不够」。
欣兴董事长简山杰指出，AI带动硬件黄金时期，但缺料从载板扩及设备与原料，2027年PCB载板材料缺口约20%。
台湾电路板协会（TPCA）理事长暨耀华董座张元铭开幕致词表示，预计2026年台湾电路板海内外产值将达1兆1,365亿元，年增24.
2%，首破兆元。
产业界将把握AI带来的商机，持续扩大投资，让高阶制造与研发根留台湾，更参与下一世代AI硬件规格的共同开发与定义。
简山杰在开幕主题演讲提到，当前PCB产业已从单兵作战转为协同生态系，AI驱动硬件商机，AI资本支出竞赛与算力扩张也带动产业升级，PCB载板产能扩充也须和供应链同步。
台湾是全球最完善最具竞争力的电子产业供应链，去年在载板、HDI与软板名列第一，产业的协同合作更加重要。
简山杰说，现在扩产瓶颈从单厂产能走向整体供给，产业要持续成长与成功，必须强化关键材料和设备供应链韧性的本土化或在地化生产，提供水电土地，促进与人才产学合作。
简山杰也说，现在客户期许PCB产业成为技术赋能者、让供应链变得更有韧性及长期的合作伙伴，台湾PCB产业已成全球价值链非常重要的一环。
臻鼎董事长沈庆芳表示，AI需求持续畅旺，上游材料端紧缺情况不见舒缓，臻鼎因高阶产品同步吃紧，大部分成本转嫁给客户，现在也提前投资，确保在客户新平台量产时及时供货。
铜箔基板大厂维持乐观看待AI驱动材料升级。
龙头台光电董座董定宇说，AI驱动高阶材料持续推进，明年乐观看待高阶铜箔基板需求成长、产业景气与需求畅旺可达到2030年。
部分特殊设备交期逾30个月 AI需求急增，高阶载板扩产面临材料、设备双重瓶颈。
欣兴董事长简山杰20日指出，先进封装及IC载板需求持续扩大，关键材料恐出现约两成供应缺口，部分特殊设备交期更超过30个月，供应链扩产速度能否跟上AI平台升级，成为产业后续发展关键。
他强调，面对AI硬件规格持续升级，台湾PCB产业须加速整合上下游资源，从传统制造供应链转向协同开发的产业生态系。
台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show）20日登场，TPCA理事长张元铭指出，AI正改写电子产业链规则，台湾PCB产业已从制造者逐步转向AI硬件规格的共同定义者与关键伙伴。
今年展会串联载板、材料、设备及先进封装等领域，欣兴、景硕、臻鼎、华通、耀华、尖点、台光电、台耀及金居等业者参展，展会规模创历年新高。
载板进入110×110mm量产，150×150mm开发验证，未来挑战230×230mm；
层数由15～20层提升至30层以上。
简山杰指出，AI算力成长速度已从过去约每两年翻倍，缩短至2024年以来约每五个月翻倍。
根据其引述的资料预估，2028年AI加速器（XPU）需求规模相较2024年将达六倍，但高阶载板、记忆体与先进封装产能同期仅增至约两倍，供需成长速度出现明显落差，使供应链扩产能力成为产业发展关键。
AI硬件升级亦从运算延伸至储存及高速网路。
简山杰表示，随云端业者推进自研ASIC及其他AI XPU，以及高速网路从NPO（近封装光学）朝CPO（共同封装光学）发展，高阶PCB与载板须同步克服高速讯号传输、高电流供应及热管理等技术瓶颈，异质整合成为后续发展重点。
对于材料缺口，简山杰未说明具体品项，业界则认为，高阶玻纤布及铜箔基板均供应吃紧。
简山杰表示，欣兴自2025年以来持续与客户及供应商沟通终端需求与产能规划，相关供应链已开始正面回应并扩充供给，以因应新一代AI平台需求的成长。
他强调，
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